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【Computex 2019】ZOTAC全電競顯卡到位、ZOTAC慈善盃火熱開打!
知名顯示卡廠商ZOTAC今次於Computex 2019大展中展出旗下ZOTAC GAMING電競顯示卡全系列,從最高階的GeForce RTX 2080 Ti到中階入門的GTX 1650全部到位,不管是喜歡追求頂級電競效能、還是追求水冷客製化、亦或是想要自組入門DIY電腦的玩家,ZOTAC GAMING通通有! 除此之外,ZOTAC每年都會在Computex會上舉辦ZOTAC CUP比賽,這一次則是舉辦《為公益而戰》的英雄聯盟慈善盃賽事,其最終決賽將會於展期期間舉辦,全球知名的直播主、網紅以及線上預選賽的優勝者都會到現場,共同為公益慈善競逐十萬美元獎金。 ZOTAC GAMING一直以來就有推出多款電競顯示卡,這次因應NVIDIA去年全新的RTX高階顯示卡,以及今年陸續推出的GTX 16系列顯示卡,也有推出相對應的諸多產品,從最高階的RTX 2080 Ti到中階入門等級GTX 1650樣樣俱全,接下來就讓小編帶領玩家們看看這次ZOTAC GAMING展出的各式電競顯示卡囉! ZOTAC GAMING全系列電競顯卡都有支援ZOTAC獨家開發的Fire Storm燈效軟體,這次ZOTAC進一步強化該軟體的個人客製化能力,除了原本就有的燈效模式、色彩調整以外,由於新一代的高階ZOTAC GAMING顯示卡如RTX 2080 Ti ARCTICSTORM採用ARGB燈效,玩家未來將可以藉由Fire Storm軟體進一步客製化,包括將可以設定巨集,自由將顯示卡上特定位置的LED燈設定成不同組別(最多十組),讓各組別可以用不同的燈效模式、色彩顯示,強化玩家個人化風格的體驗。 ZOTAC是目前市面上少數推出VR移動式背包的廠商,藉由將主機和VR頭盔安裝在背包上,便可以讓玩家突破空間線材的限制,自由在任何地方體驗VR(當然還是要注重安全囉!)。雖然說目前台灣尚未推出,但現場還是有展出新一代採用RTX系列顯示卡等級的VR背包供玩家試玩喔! 另一方面,ZOTAC GAMING其實也有推出迷你電腦系列產品,像是這次在展場上展出的ZBOX系列產品,以及在現場非常吸引女性玩家目光的MEK MINI SPECIAL COLOR EDITION,顏色包含黑、紅、粉紅、白、綠,其中粉紅色是香港限定色。 值得一提的是,這次ZOTAC GAMING共有六台展示機將會於Computex 2019會後,在原價屋網站上販售,有興趣的玩家到時候可以持續關注! 《為公益而戰》英雄聯盟慈善盃是ZOTAC CUP第一個慈善活動,也是第一個在台北國際電腦展舉行的慈善電競賽事,慈善盃的決賽得到各方的贊助及全力支持。這次比賽的最終決賽將在5月28日至6月1日Computex 2019展期期間舉行。從ZOTAC CUP線上初選賽中晉級的9名選手,會先在台北國際電腦展的預賽中與6 位台灣當地的網紅已經在開展前爭奪參加決賽的最終資格,共同為公益慈善競逐十萬美元獎金。 參賽陣容包括中國直播主「節奏」及「官總」、來自西班牙的「CooLifeGame」、北美實況名人「Voyboy」及「Kaypea」,和更多台港澳英雄聯盟明星選手,各自為不同的慈善機構而戰。決賽全程將透過ZOTAC CUP 的Twitch 頻道及官方賽事網站全球實況轉播。有興趣的玩家們可以到現場觀看為自己喜愛的玩家或實況主加油,也可以在線上觀賞官方直播喔!除了比賽以外,ZOTAC GAMING攤位每天還會有不同的限量現場活動,有興趣的玩家可以踴躍參加喔! 廠商名稱:Zotac(索泰) 廠商網址:
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COMPUTEX展示全球新創智慧應用,InnoVEX創新展區開幕 AI、XR成吸睛亮點
COMPUTEX 2019創新與新創展區 (InnoVEX)今(29)日於台北世貿一館活力登場,來自25國新創團隊爭相展現獨步全球的創新技術與應用。開幕典禮上,主辦單位中華民國對外貿易發展協會與台北市電腦公會邀請到行政院長蘇貞昌、科技部長陳良基、「荷蘭矽谷」恩荷芬市(Eindhoven)市長尤瑞瑪(John Jorritsma)等國內外重要貴賓到場共襄盛舉,替為期3天的創新與新創展會揭開序幕。 行政院長蘇貞昌致詞中指出,InnoVEX展示多樣新創技術,包含智慧醫療、綠色科技與AR、VR應用,完整串聯臺灣上中下游廠商,共建新創生態系。蘇貞昌特別感謝荷蘭與法國連續四屆參與盛會,也感謝COMPUTEX與InnoVEX讓世界看到臺灣政府與民間攜手努力的成果。行政院長蘇貞昌於InnoVEX展區開幕典禮後,與主辦單位中華民國對外貿易發展協會董事長黃志芳、台北市電腦公會理事長童子賢及國內外重要貴賓,參觀經濟部中小企業處、科技部TTA臺灣科技新創基地、荷蘭國家館及法國國家館等攤位。 每年InnoVEX匯聚各國新創實力,今年展覽首度移至世貿一館擴大展出,總計467家新創來臺參展,參展數為歷年最多;在12個國家館中,德國、香港、巴西、匈牙利、波蘭為首度來臺籌組國家館。荷蘭貿易暨投資辦事處今年領軍12家新創企業進駐荷蘭館,為InnoVEX 2019規模最大的國家館,展出廠商包含區塊鏈應用餐飲平台商Royal Blue & Orange Trading、晶片冷卻系統商Incooling等,運用各種創新技術翻轉商業模式與使用者體驗。 連續第4年參展法國館的Energysquare亦展出令人印象深刻的無線充電板,獨家的熱傳導技術,能使多部電子裝置同時充電;而法國AI新秀Quantmetry展現精湛數據處理技術與人工智慧應用,可利用乳癌患者手臂的腫脹程度判斷其他潛在併發症。 展會上各國新創團隊爭奇鬥艷,仍可觀察到人工智慧技術於各產業的應用,為今年全球新創科技共同關注的焦點。由科技部領軍的動見科技OmniEyes以AI技術蒐集即時街景,並將其轉換成地點式資料,可應用於即時街景搜尋、實境指引導航、車隊管理、智慧化物流、動態地圖及自駕車圖資市場等。 臺南起家、主打循環經濟的凡立橙公司,展出「ECOCO智慧回收機」,可以光學辨識技術,快速分辨寶特瓶、鋁罐、PP塑膠杯等可回收物,以購物金點數回饋形式,鼓勵民眾投入環保行列;由XR EXPRESS TAIWAN帶領的宇博先進LEAPSY展出當前市面上唯一可內嵌自然手勢追蹤技術的AR眼鏡,同時結合最新熱成像、語音辨識、人臉辨識功能,純熟的技術應用獲得不少國外知名創投的關注。 外貿協會董事長黃志芳表示, InnoVEX作為最具指標的新創媒合平台,未來規模將持續擴大,讓臺灣成為亞太地區關鍵創新基地。為期三天的InnoVEX,除廠商展示外,更有InnoVEX論壇、新創競賽、新創團隊參訪及交流等多元活動。 今年InnoVEX論壇主軸為「從全球新創趨勢、洞見臺灣未來展望」,邀請以色列最大集資平台OurCrowd、全球最大電信商Telefónica旗下創投Wayra、美國矽谷知名創業加速器500 Startups等分享自身經驗,以期擬定臺灣的創新戰略新模式。 而新創競賽總獎金更高達42萬美元,邀請多國知名創投擔任決賽評審。外貿協會亦安排新創團隊參訪Garage+、中華開發金控及台積創新館等臺灣指標性企業、創投及加速器,深化國際與臺灣產業的交流。InnoVEX 2019匯集全球創新能量,完整串聯新創產業鏈,於5月29日至5月31日在台北世貿一館盛大登場;來自世界各國的創新構想與尖端技術,將於InnoVEX展區中大鳴大放。
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華碩及ROG於COMPUTEX 2019打造互動展示區,同步匯聚旗下多款創新力作 提供參觀者超乎想像的沉浸式體驗
台北國際電腦展(COMPUTEX)開展進入第三天,參觀人潮持續不斷,華碩及ROG玩家共和國在南港展覽館展區亦打造本次參展企業中最大展示區,同步陳列旗下最新個人、商用及電競精銳,包括:筆記型電腦、智慧型手機、智慧型手錶、螢幕、投影機、網路設備、機器人、主機板、顯示卡及各種配件。華碩共同執行長胡書賓表示:「在今年COMPUTEX,華碩除了想要與所有消費者一同分享創立30週年的喜悅,亦淋漓體現對領先技術革新的奉獻精神;過去30年,華碩自許於業界一直扮演著領頭羊的角色,期待在下一個30年裡,我們也能持續為世人提供最無與倫比的科技應用與體驗。」 華碩展示區 盛大展出30周年特別版系列及多項全新力作的華碩展示區,擁有450平方公尺的寬敞空間,以飛機機身為靈感,象徵高瞻遠矚的精神和持續前進的強大動力,搭配樸實簡約的木質調性設計,完美營造溫潤雅致的人文氣息;值得一提的是,展示區一角另設有架高平台,供有攝、錄影需求者使用,可輕鬆捕捉攤位全景。 華碩展示區中央的30週年特別版系列,包括:ASUS ZenFone 6 Edition 30智慧型手機、ASUS ZenBook Edition 30筆記型電腦與ASUS PRIME X299 Edition 30主機板,所有產品上除擁有華碩設計中心紀念此重要里程所匠心打造的Logo「 」,以彰顯華碩30年來不斷追尋無與倫比的品牌精神與企業核心價值,其獨特的設計,亦充分展現出華碩專注於工藝美學、極致效能,以及提供絕佳使用體驗的努力與決心。 ASUS PRIME系列主機板歷史可回溯至1989年,華碩推出首款主機板ISA-386C,自此 更逐步邁向世界,成為全球第一的主機板品牌。ASUS PRIME系列具備一應俱全的豐富功能與易用的調校選項,可讓使用者在組裝高階電腦系統時更從心得力。本次華碩展區中展出的最新代表作,包括:ASUS PRIME Utopia概念主機板、ASUS PRIME X299 DELUXE II與ASUS PRIME X570-Pro。 拒絕平凡的新一代ASUS ZenFone 6智慧型手機,在華碩展示區中亦設有體驗專區,全新ASUS ZenFone 6,不僅擁有Qualcomm® Snapdragon™ 855行動運算平台所帶來的極致效能,更搭載「無瀏海」窄邊框全螢幕,以及前所未見的翻轉相機(Flip Camera),其結合前置與後置翻轉鏡頭模組,可提供絕佳使用彈性,再加上能連續使用超過2天的5,000mAh大電力續航,隨時隨地都能拍下高品質精彩照片。 本次華碩展示區最吸睛的亮點莫過於放大版的ASUS ZenBook Pro Duo(UX581)互動裝置;實際大小為15.6吋的ASUS ZenBook Pro Duo可說是前所未見的劃時代筆記型電腦,其基座搭載極具革命性的ScreenPad™ Plus,是一寬度與顯示螢幕相同的第二觸控螢幕,可擴充及強化初代 ScreenPad™智能動態觸控板所提供的互動功能,搭配第9代Intel® Core™處理器、NVIDIA® GeForce RTX™ 2060顯示卡、最高32GB記憶體、1TB PCIe® 3.0 x4固態硬碟,以及包含Intel® Wi-Fi 6 with Gig+ (802.11ax)與Thunderbolt™ 3在內的強大連線力,可讓內容創作者在執行多工作業時更事半功倍,盡情揮灑無限創意。 緊鄰放大版ASUS ZenBook Pro Duo裝置旁的,是華碩全新筆記型電腦展示區,參觀者可在此搶先感受ASUS ZenBook 14 (UX434) / 15 (UX534)與ASUS VivoBook S14 / S15的極致產品魅力,上述機種均搭載升級再進化的ScreenPad™ 2.0智能動態觸控板,其直覺好上手的類智慧型手機操作介面,可增進多工作業效率,提供使用者有別以往傳統筆電的嶄新互動體驗。 除了ScreenPad™ 2.0,最新的ASUS ZenBook 14 / 15,同樣採用完整高效能元件,包括:第8代Intel® Core™ i7處理器、最高NVIDIA® GeForce® GTX 1650 Max-Q顯示卡、16GB記憶體、超快PCIe®固態硬碟與Gigabit等級的Wi-Fi 5,震撼效能不容小覷。 至於全新ASUS VivoBook S14 / S15,則擁有5種繽紛配色選擇,能讓年輕族群盡情詮釋個人品味,其時尚俐落的金屬機身配備創新ErgoLift軸承設計,可提供使用者享有媲美桌上型電腦的舒適打字體驗,再加上四面窄邊框螢幕,不僅擁有高達88%的傑出屏佔比,視野更大、更寬闊,亦成就輕薄便攜的絕佳便利性,使用者隨時隨地都能輕鬆坐享超乎想像的高效行動力。 參觀者在看過全新ASUS ZenBook / VivoBook系列筆記型電腦後,亦有機會近距離體驗ASUS ZenScreen Touch MB16AMT可攜式螢幕。輕900g、薄9mm的ASUS ZenScreen Touch配備續航力達4小時的7800 mAh大容量電池,以及15.6吋Full HD IPS十點觸控顯示面板,並可支援滑/捲動、拖曳、捏合與展開等手勢,搭配獨家開發、可相容不同長寬比和解析度Android手機 的ZenScreen Touch程式,還能做到精準觸點對應,使用者於手機裝載後,即可直接透過螢幕操控手機中的App,這也意味著,不管身置何處,都能透過更大的顯示螢幕延伸精彩視界,成就自在舒適的瀏覽體驗,或讓影像編輯等複雜工作變得更有效率,大幅提升生產力。 在COMPUTEX展示區中,華碩也於現場陳列多款專為內容創作者量身打造的最新產品,包括:ASUS ProArt™ PA32UCX / PA27UCX專業螢幕、ASUS StudioBook W700G3T / W500與ASUS Pro E800 G4行動工作站。其中,ASUS ProArt™ PA32UCX / PA27UCX專業螢幕,也是全球首款採用Mini LED背光的4K HDR螢幕,其具備局部調光區域,可呈現更純粹明亮的白與更自然深邃的黑,視覺效果清晰銳利;且ASUS ProArt™ PA32UCX另支援杜比視界(Dolby Vision™),不僅可提供眼見為憑般的影像對比和色彩精準度,亦能讓使用者在執行影像編輯等應用時更隨心所欲。 最新的NVIDIA® Quadro RTX與GeForce RTX顯示卡,採用NVIDIA® Turing®架構,其融合即時光線追蹤、人工智慧、模擬與光柵化,將徹底顛覆電腦繪圖技術,開創驚人的創意可能性;而華碩全新的筆記型電腦,像是ASUS ZenBook Pro Duo、ASUS StudioBook W700G3T / W500行動工作站,即充分運用此優勢,滿足內容創作者與NVIDIA® RTX Studio計畫的嚴苛需求;其中ASUS StudioBook W700G3T就是搭載最新第9代Intel® Core™ i7或Xeon®處理器與NVIDIA® Quadro® RTX 3000顯示卡;StudioBook W500則配備Intel® Core™ i7 9750H處理器與NVIDIA® Quadro® RTX 5000顯示卡。 華碩全新高性能工作站ASUS Pro E800 G4,內建即將推出的Intel® Xeon® W-3200處理器,以及最高4張Intel®或AMD®顯示卡,並配備高達1536GB的錯誤修正碼(ECC)記憶體、至多4組最新NVIDIA®或AMD®顯示卡與雙10G LAN,可實現更高速的網絡連接、文件傳輸,相當適合需要即時處理大量資料的應用程式,如:電腦動畫、建築建模、科學模擬與機器學習;此外,ASUS Pro E800 G4另獲得多項獨立軟體廠商(Independent Software Vendors,ISV)認證,因此在使用Adobe®、Autodesk與SolidWorks等多家公司旗下軟體時,將享有絕佳的可靠性與相容性。 在網路裝置專區中,華碩則展示以疾速Wi-Fi 6 (802.11ax)所建構的家庭網路解決方案,產品包括:ASUS AiMesh AX6600 Wi-Fi系統(RT-AX95Q)、ASUS RT-AX58U 2x2雙頻Wi-Fi路由器、ASUS StudioBook W700G3T與ASUS PN61迷你電腦。 全新ASUS AiMesh AX6600 Wi-Fi系統、ASUS RT-AX58U 2x2雙頻Wi-Fi路由器均支援160MHz頻寬、1,024-QAM,可成就較上一代Wi-Fi連線標準快上2.5倍的驚人傳輸,同時還支援OFDMA與MU-MIMO技術,其中OFDMA可將每個數據通道拆分成小型子通道,增加80%訊號覆蓋範圍,並整合來自不同裝置的數據資料;這也意味著,一個通道能同時向多個裝置進行傳輸,不僅可提高4倍傳輸效率,還能大幅降低延遲。 此外,802.11ax無線標準亦具備節能省電的全新目標喚醒時間(TWT)功能,可排程各裝置傳輸資料的指定間隔,讓裝置在無須等待路由器訊號時進入睡眠模式,減少至多7倍耗電量、延長電池續航力,既貼心又便利! 除展示旗下多款重裝配備,ASUS TUF Gaming專區也搶先披露粉絲們期盼許久的全新產品,包括:正面配備240mm散熱器、可容納至多5組120mm風扇的ASUS TUF Gaming GT301 ATX機箱、內建160mm CPU散熱器,以提供強大靜冷的效能,使用壽命高達40萬小時的ASUS TUF Gaming ARGB PWM通用機箱風扇,還有具備全面散熱解決方案,並支援次世代連接的ASUS TUF Gaming X570-Plus (Wi-Fi)主機板,以及ASUS TUF Gaming H3耳麥、ASUS TUF Gaming M3滑鼠與ASUS TUF Gaming K7鍵盤。 同樣有看頭的全新ASUS TUF Gaming VG32VQ / VG27AQ / VG27BQ螢幕,則搭載獨家ELMB-Sync™技術,其可同時運行Extreme Low Motion Blur (ELMB)與可變更新率(Variable Refresh Rate, VRR),能大幅降低光暈、動作模糊、破圖和更新率不穩定等狀況,使移動中的物體看起來更清晰細膩,因此當玩家在進行快節奏遊戲時,將可獲得更多勝利優勢,輕鬆稱霸遊戲世界。 ROG展示區 ROG展示區在COMPUTE期間為參觀者帶來全系列最新且具最佳遊戲體驗的電競產品及周邊配備。在此展區參觀者將被周圍整列大型動態螢幕所圍繞,前衛的未來主義氛圍營造出屬於未來世界的沉浸感,標誌著ROG 在遊戲領域的領導地位以及創新前瞻的品牌精神。 ROG展示區中央以散熱、可攜式以及視覺螢幕解決方案的形式,展示電競硬體與周邊裝置,從中央區域進一步向外探索,參觀者可看到最新的電競筆電系列產品,包括ROG Zephyrus系列、ROG Strix系列,以及專為專業玩家和愛好者量身打造的電競產品區。 散熱解決方案區展出ROG Crosshair VIII Formula主機板、備受期待的航母級可拆式電競筆電ROG Mothership GZ700,以及一個ROG概念電競機箱。ROG Crosshair VIII Formula提供令人難以置信的散熱效能及遊戲玩家導向功能,使其成為任何高效能遊戲裝備的完美基礎。ROG Mothership GZ700採用直立式設計增強散熱效能,搭配液態金屬冷卻,可將CPU溫度降低高達13°C。可拆式鍵盤則讓玩家自由調整理想的遊戲位置與姿勢,創新的各項設計讓玩家在任何場所都能建造出強大的遊戲戰鬥基地。 ROG概念電競機箱是一款立式機箱,支援主機板尺寸最大達到EATX(12“x 13”),同時亦支援迷你ITX主機板。創新的鉸鏈框架設計簡化佈線方式;前面板採用RGB燈效和Aura Sync同步技術,使得此機箱非常適合用來展示ROG自由開創的精神。 在中央領域展示著的是全新ROG Strix XG17行動電競螢幕。ROG Strix XG17專為希望在移動中仍能磨練技能的爭霸手而設計,擁有17.3吋IPS面板,提供240Hz的更新率和3ms的反應時間,使其成為世界上最快的行動電競螢幕。薄9mm、輕1Kg的ROG Strix XG17,內置電池一次充電即可支持長達3小時的240Hz顯示效果應用,並且由於其內建快速充電系統,一小時的充電將可為系統供電2.7小時。其他顯著特徵包括可在48-240Hz之間操作的螢幕同步技術,更容易從GPU獲得流暢的遊戲效果,以及一個內置揚聲器,即使沒有耳機亦能提供聽覺效果。 面板解決方案區擁有市場上最傑出的遊戲螢幕,包括具備令人驚嘆140Hz更新率的ROG Swift PG27UQX顯示器,其不僅採用LED背光設計,可動態控制576個背光區域,最高亮度達1,000 nit,更獲得DisplayHDR 1000認證。 此區域亦同步展示ROG Strix SCAR III / Hero III (G731)、ROG Zephyrus S (GX502) / (GX701)等電競筆電,其中ROG Strix SCAR III / Hero III也是首款搭載240Hz / 3ms螢幕的17吋電競筆電,搭配強大的NVIDIA® GeForce® RTX2070顯示卡,以及獨家ROG Boost技術,玩家無時無刻都能在凡事講求快、狠、準的遊戲世界中更無後顧之憂的肆情作戰。 ROG Strix系列專區提供參觀者多項遊戲精銳,除展示冰河藍全新配色,亦同步陳列ROG Face Off概念筆電,ROG Strix Scar III / Hero III、ROG Strix G系列電競筆電,其中ROG Face Off為ROG和BMW Designworks Group的合作成果,其不僅展望電競筆電的未來概念,在設計模型上亦反映出玩家們即使擁有不同人格特質,但對於工作和遊戲皆同樣卯足全力! 至於ROG Strix Scar III / Hero III、ROG Strix G系列,則推出令人驚嘆的冰河藍新色,其在光線充足環境下或遠處看起來是接近銀色的灰白色調,但在昏暗空間及近距離凝視時,又會跳出搶眼的湛藍光澤,再加上RGB燈效相輔相成,玩家們將能盡情展現其與眾不同的電競態度及時尚。 此區陳列多款為專業玩家與愛好者量身訂製的頂級遊戲設備,包括:ROG Crosshair VIII Impact / Crosshair Hero(Wi-Fi)電競主機板,以及全新推出的ROG ITX機箱,其具備旋轉11°的內部托盤設計銜接氣流路徑,可為高階顯示卡提供絕佳散熱效果。 參觀者在此專區還可找到全新ROG Strix Arion,其為一款尺寸與口袋大小的固態硬碟外殼,除可容納M.2 2280以上固態硬碟,亦配備Type-C USB 3.1 Gen 2連接埠,玩家無時無刻都能享有10 Gbps疾速傳輸所帶來的高度便利性;隨貨另附贈雙線材、專屬保護框及吊掛扣,搭配ROG電競背包使用,更時尚有型。 Zephyrus專區展有ROG旗下一系列輕薄電競筆電,如:GX502 / GU502 / GA502和GX531;其中Zephyrus S (GX502),Zephyrus M (GU502)也同樣推出冰河藍機種,將提供喜愛的玩家有更多不一樣的新選擇。 本次ROG展示區中亦陳列多款時尚與實用兼具的電競週邊,包括:具備7.1環繞音效的ROG Theta電競耳麥、Hi-Fi等級的ROG Theta Electret電競耳麥、ROG Strix Impact II / ROG Gladius II Core電競滑鼠,還有更輕更薄、能讓滑鼠快速順暢移動的ROG Strix系列電競滑鼠墊,以及展現個人電競生活風格的ROG Chariot電競椅、ROG Ranger BP3703電競背包、ROG特色背包、ROG Asymmetry防風外套與ROG燈。 內建獨特RGB燈效並可透過遠端控制的ROG Chariot電競椅,採用高品質、易清潔的涼感PU皮革及耐用的全鋼骨架,可降低水、刮痕及高溫造成的椅身損耗,而頭靠及腰靠更使用了記憶泡棉,可提升舒適度及降低因長時間維持相同姿勢而引起背痛的機率。 ROG Ranger BP3703電競背包同樣搭載Aura RGB燈效,擁有八種色光及七種燈光效果,使用者透過背帶內建的控制器即可直覺調整相關設定;背包內部的白色光條,亦可依環境照明改變亮度。針對生性低調,偏好簡約風格的玩家,ROG Ranger BP3703也同步推出無RGB燈效版本。 輕量的ROG特色背包,非常適合學生及日常使用,不僅擁有耐用的防水外層、可自訂的環形區域,還具備緩衝墊的刷毛內襯筆電隔間,最大可裝下15吋的電競筆電,同時亦隨附內含緩衝墊的背帶,讓使用者在背負重物時更輕鬆無負擔。 採用100%尼龍編織的ROG Asymmetry防風外套,具備可將外套反收於其側邊口袋的收納設計,不僅攜帶便利,還具備極佳的親膚性與抗水透氣等特性,可阻擋寒風、小雨,並能快速吸收體熱將汗水排出,玩家任意穿搭皆舒適有型。 ROG燈是一款智慧燈具,其內建ASUS AURA Sync同步燈效,設定操作皆簡單好上手,只需透過電腦軟體選擇特定區域或螢幕區塊即可完成,此外,亦可藉由Wi-Fi連線,以電腦、手機或自身的觸控輪盤進行控制,且一個USB連接器就能連接至多10組ROG燈,將為遊戲玩家及尋求完美照明氛圍的使用者提升沉浸感。ROG燈另配備OLED面板,可顯示來自VoIP的通知、GIF圖片及時間等資訊,無論日常使用或進行客製化調整皆直覺又便利。
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【Computex 2019】 LITE-ON 展示全方位儲存解決方案,提供消費性高效能SSD與各行各業專用的客製化SSD,攤位現場直擊
LITE-ON (光寶科技)旗下的儲存裝置事業群,近期在SSD產品的發展藍圖中,已朝向擴大其產品應用為主。分別為消費者與各式企業應用,來打造最佳與最適用的儲存裝置,讓每位客戶都能買到最適合使用情境的絕佳SSD。 這次LITE-ON在Computex 2019展覽中,展示了自家全方位的儲存解決方案,針對不同的應用情境,來展示各式不同的儲存應用產品。在攤位中,可以看到LITE-ON從消費端、網通領域、金融科技、博弈機台、工業自動化,到物聯網,以及伺服器解決方案,都有對應的SSD產品,以滿足各行各樣在儲存裝置的不同需求。 以下就來深入這次LITE-ON全系列產品的現場直擊!
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Computex 2019-芝奇極速DDR4展機 – 最高達DDR4-4000 384GB & DDR4-5200MHz 16GB
世界知名超頻記憶體及高端電競週邊領導品牌,芝奇國際於2019台北國際電腦展」(Computex 2019) 期間,使用各大合作夥伴含ASUS、 ASRock、 EVGA、 Gigabyte及 MSI的高效能主機板,展示出多台以三星B-die 顆粒打造的超高速DDR4記憶體超頻展機,其中包含全球首見DDR4-4000MHz 384GB以及空冷DDR4-5200MHz 16GB記憶體超頻速度,再次驚艷全球媒體以及專業買家。 芝奇長期以來不斷致力於研發各種旗艦規格的記憶體套裝,這次採用全新高效能16Gb顆粒,單根模組可提供高達32GB的容量,在ASUS ROG Dominus Extreme主機板上插滿12根模組,搭配Intel® Xeon® W-3175 28核心處理器,即使在384GB重裝容量情況下,仍將速度提升到驚人的DDR4-4000MHz超高頻率,展示下一世代DDR4產品超頻潛能。 今年在記憶體頻率的追求上芝奇又更上一層樓,搭配Intel Core i7-9700KF 處理器及 MSI MPG Z390I GAMING EDGE AC主機板,在空冷底下跑出DDR4-5200MHz的全場最高速度,震驚全場。 超頻玩家往往追求高速與低延遲的最佳組合,芝奇今年也特別展出Trident Z RGB DDR4-5000MHz CL17-17-17-37的頂尖規格,搭配Intel® Core™ i9-9900K 處理器及 ASUS ROG MAXIMUS XI APEX主機板,展現效能極限。 芝奇在Intel X299展機上也有亮眼成績,在MSI MEG X299 CREATION主機板上,搭配稀有的Intel Core i9-9990XE處理器,以16GBx4大容量的情況下,展出DDR4-4000MHz CL16-18-18-38的高速低延遲效能。在8GBx8的容量組合時,芝奇也搭載了ASUS ROG RAMPAGE VI EXTREME OMEGA主機板,跑出DDR4-4300MHz的超高速度。 針對各家主機板品牌陸續推出全新的X570系列產品,芝奇也搭配了第2代AMD Ryzen™處理器,展出於此平台的各式高端記憶體規格速度。除了在ASUS ROG CROSSHAIR VIII HERO達到了DDR4-4000MHz CL18驚人規格,也在分別在Gigabyte X570 AORUS MASTER及MSIMEG X570 GODLIKE主機板上,都展示出DDR4-3600MHz 16GB(8GBx2) CL14-14-14-34的超低延遲速度。
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【Computex 2019】 AMD發表全新Navi顯示晶片,新一代RDNA遊戲架構展現超強運算力,現場深入專訪
Computex 2019在展前的首場Keynote Speech中,AMD (美商超微)的總裁暨執行長蘇姿丰博士(Dr. Lisa Su)揭露了將於6月10日發表新一代的Radeon RX 5000顯示卡,基於7奈米的Navi繪圖核心,搭配最新的RDNA架構,以打造新一代PCIe 4.0標準的全新電競平台!正式產品細節雖然尚未公佈,但已點燃玩家們的興奮之情! 為讓大家優先深入了解這次全新Navi GPU的各種細節,我們特別採訪到Radeon繪圖技術事業群工程部全球資深副總裁David Wang與AMD全球副總裁暨Radeon繪圖技術事業群總經理Scott Herkelman,來為大家解答各項相關疑問! 這次Navi GPU,採用新的RDNA架構,有別於前的GCN (Graphics Core Next)架構。關於這個RDNA架構的主要用意是什麼。相信有注意AMD顯示卡的玩家們也想知道。 David: Navi是AMD顯示卡的產品名稱,而RDNA就跟GCN一樣,是我們的一種GPU架構。RDNA是為了Gaming (遊戲) 所設計的架構,就像GCN一樣未來也會有不同的Generation(世代),所以RDNA與GCN會是並行的發展狀態。 GCN重點會聚焦在Compute (運算,例如礦卡)、Machine Learning (機器學習),主要聚焦在工作站、伺服器、數據中心的運算加速應用。而RDNA則主要聚焦在Gaming (遊戲),例如Sony採用RDNA架構,做為新一代遊戲主機的發展主軸,同樣也是AMD在Gaming PC的主要發展架構。 這次Navi GPU在Ray-Tracing (光線追蹤)的支援度如何?是以純硬體,還是搭配軟體來達成的?還有是否支援類似NVIDIA DLSS這種以深度學習技術來協助圖點採樣以讓畫面更加逼真與流暢? David說明: 有關於光線追蹤方面的技術細節,留待E3 2019的AMD Tech Day中,再做進一步的詳述,屆時會對Ray-Tracing與Machine Learning的部份做更詳細的說明。 Scott補充: 有關於光線追蹤部份,的確這對於遊戲長期的發展,可說是非常重要!但前提是生態系統也必須先到位,包括所有的市場參與者,像是CPU、GPU各式方面,都是要齊備的!當然在我們Tech Day中,將會有更多訊息來分享給大家! 未來遊戲有逐漸往雲端串流的發展趨勢,像是遊戲主機方面(例如Google的Stadia),而Sony新一代遊戲主機也走向採用RDNA架構,也提供雲端串流遊戲服務,至於AMD也同樣走RDNA架構,也會有基於雲端串流遊戲的廠商紛紛加入。當遊戲畫面的運算大多數透過雲端之下,遊戲主機(或PC)的效能是否相對會弱化呢?這是因為若遊戲的許多GPU運算需求都被雲端包辦了,那麼傳回到本地端的主機時,運算需求似乎就不需要那麼高了。這點AMD的看法如何? Scott說明: 對AMD來說,好消息是我們與客戶有強大合作夥伴的關係。因此若有合作夥伴想要某一方面做投資(例如雲端串流遊戲領域),我們AMD也會跟著做投資。亦即客戶想在雲端遊戲提供更好的遊戲體驗,我們AMD也會在雲端遊戲上做許多技術上的投資。如今Radeon相關產品,幾乎可以在許多通路上都看得到,提供玩家不管是PC也好、遊戲機也好,甚至未來雲端串流遊戲也好,AMD都與合作夥伴們共同克服技術上的障礙,讓遊戲不論以各種載體或傳輸方式來進行、遊玩,都能提供最好的遊戲體驗! David補充: 雲端遊戲的發展願景,就是要讓玩家能在任何時刻、任何地點,都能使用任何裝置,來玩遊戲。AMD如今在企業市場、雲端市場都闖出一片天,我們預期未來在這部份進行優化。當然若終端比較強,就能擁有更好的遊戲體驗,若終端比較弱,我們未來也希望能幫助業者在雲端上優先處理絕大部分的運算,以讓消費者也能夠體驗到3A級遊戲的畫質與流暢度! 今年CES期間,AMD率先發表了基於7nm所設計的Radeon VII顯示卡,相較於這次發表的Navi GPU同樣也是採用7nm製程設計。這兩款產品的定位是如何? Scott: 兩者都是基於7nm製程沒錯。而Navi架構的GPU,同樣也能支援Radeon VII GPU的架構設計。 David補充: 我們這次發表的Radeon RX 5700,主要是針對遊戲市場而設計。而Radeon VII採用HBM2記憶體,擁有16GB的容量,不僅可以玩遊戲,在內容創作上也擁有不錯的效能表現,由此可見GCN架構擁有非常強悍運算效能的優勢,在Radeon VII表露無遺。至於Navi顯示卡上市之後,Radeon VII在市場上還是會繼續存在。兩者主打不同的應用市場,不會互相干擾。 有了GCN,現在又多了一個RDNA,兩者有什麼差異性。GCN架構的顯示卡已經可以拿來玩遊戲了,那RDNA架構的顯示卡有什麼在遊戲上面的特色,可以與GCN相媲美? David表示: 細節部份,仍需等到Tech Day、E3之後,再做進一步的詳述。不過這裡可以先透漏一些細節,在計畫白皮書裡面有提到,就是不同架構會針對其不同使用情境做優化。我們AMD認為,要靠一個架構來滿足所有的使用情境,對使用者來說就不會很有效率。簡單來說,要一顆GPU什麼都能做,這樣規劃下來,到時候什麼使用情境都會表現不好。 反過來說,要是你各種使用情境都要全部兼顧到,那麼這樣的架構一定會很昂貴,對消費者來說也不一定有利!因此我們希望除了GCN架構之外,我們還需要發展一個全新的RDNA架構,這個架構就是專為遊戲(Gaming)來做優化。至於GCN架構的發展則會朝向以運算(Computing)來做優化,包含工作站、HPC (高效能運算)、機器學習…等等。 相較於RDNA架構的發展目標,主要對遊戲進行優化,不管是傳統遊戲,或是新一代多樣化的運算需求,都能強化其執行效率。讓其Performance per watt (每瓦效率),以及Performance per dollar (每塊錢的效能),都能有不錯的提升! Scott補充: RDNA透過管線的優化來提升遊戲的效能。因此RDNA在遊戲的IPC (每時鐘執行指令數),比GCN在遊戲的IPC還要多25%。在Tech Day 時,我們會再公佈細節。 這次Navi顯示卡是首度採用PCIe 4.0規格設計,這方面的優勢,相信玩家們也想知道。 David說明: 對遊戲或是內容創作的應用來說,當有大量資料處理需求時,系統記憶體和視訊記憶體的資料會頻繁在這兩邊存取,由於PCIe 4.0的頻寬是PCIe 3.0的兩倍,這對於大量資料的搬移,會有效能提升的作用,可減少等待時間,讓系統整體效能提升! Scott補充: PCIe 4.0另一個最大的助益,就是儲存方面的頻寬也變大了(編按: PCIe 4.0 x4規格SSD,頻寬將比PCIe 3.0 x4規格的SSD多一倍),可以更快速存取大量的資料,讓使用體驗更好! David補充: 對於一般(主流或入門)筆電來說,若不需要使用到PCIe 4.0這麼大的頻寬,那麼PCIe 4.0相較於PCIe 3.0來說,也可以簡化設計,像是設計者可將PCIe的通道數減半(例如PCIe 4.0 20 Lanes的頻寬與PCIe 3.0 40 Lanes相當),讓筆電的設計更簡化,達到體積更小、更低功耗,重量更輕的目標! 這次Navi採用PCIe 4.0設計,相信散熱方面一定有許多地方需要克服,這對於桌機或是筆電方面,是否會影響整體系統散熱設計? David: 不管是PCIe 4.0或PCIe 3.0,我們的Navi都有節電機制,搭配驅動程式具備DPM (Dynamic Power Management,動態電源管理),當發現傳輸速度不需要用到PCIe 4.0這麼快的模式時,就會自動降到PCIe 3.0,或甚至更低 (編按: 若玩家們有使用GPU-Z來檢視顯示卡的PCIe模式時,剛開始執行一剎那,PCIe模式一定是最高的,等一下只要沒GPU活動時,就會立刻降到PCIe 1.1模式)。等到遊戲一啟動,或是有負載進來,GPU就會自動切換成PCIe 4.0來運作了。因此不會影響到散熱設計。 前陣子流行的挖礦潮,讓許多礦工狂搶顯示卡,導致不少想用顯示卡來玩遊戲的玩家,買不到最新最快的顯示卡。要是未來挖礦潮又興起,AMD有什麼因應策略? Scott: 這部份AMD並沒有做任何策略性的調整,我們會持續觀察挖礦現象,這也就是AMD成立amd.com直購服務的原因,讓消費者不會因為挖礦熱潮,導致顯示卡價格飆漲而買不到顯示卡。因此,消費者只要打開瀏覽器到amd.com,即可從AMD官方網站直接以合理的市價,來購買到想要的各項顯示卡產品。 GPU在近年來一直不斷地提升效能,當新一代3A級遊戲推出時,其用到更多系統資源,往往會讓消費者的高階顯示卡變成中低階顯示卡,代表又要花錢升級了!其實,不光是硬體升級就夠,軟體也是非常重要的!AMD先前的GCN架構,主要是為了提升各種3D應用程式的使用體驗,不管是遊戲、內容創作,或是挖礦、高效能運算等等,都是以一個架構來統包! 但不是每種使用情境,都可以一個架構搞定的。以專業繪圖、內容創作、高效能算等使用情境來說,就是強調需要高品質繪製、多任務快速處理,因此GCN架構就是可以用來處理這些使用情境的! 而對遊戲來說,其使用情境反而是要優先強調流暢性,但遊戲場景有簡單有複雜,如何克服在複雜場景下,依然保有流暢性,這就是極大的挑戰,因此RDNA架構推出的目的,就是以Gaming、eSports為主,針對遊戲使用情境來最佳化,讓顯示卡不再需要動輒頻頻升級,這才能保障消費者在硬體上的投資,您說是嗎? 針對Navi顯示卡的軟硬體架構、更多產品規格、價位部份、驅動程式優化程度等問題,AMD官方留待6/10的E3展前一天,會有更多的細節揭露,而PCDIY!也會在現場做第一手的報導!至於想要第一時間同步參與這個發表盛會的玩家們,也可以在台北時間6/12 6:00am特別早起來打開電腦,到這個網址,來觀看現場即時轉播哦!
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【Computex 2019】 AMD發表第三代Ryzen桌上型處理器,打造全新PCIe 4.0電腦系統新世代,現場深入專訪
一年一度的Computex 2019終於開展了,在展前的首場Keynote Speech中,AMD (美商超微)的總裁暨執行長蘇姿丰博士(Dr. Lisa Su)揭露了將於7月7日推出全新7奈米的第三代Ryzen桌上型處理器,以打造PCIe 4.0標準的全新電腦系統,勢將成為x86效能王者。 為讓大家更深入了解這次全新第三代Ryzen處理器的各種細節,我們特別採訪到AMD全球資深副總暨客戶端運算部門總經理Saeid Moshkelani,以及AMD產品管理資深總監 David McAfee,來為大家解答各項相關疑問! 如今AMD又回到世界500大強的企業排名,會如此大躍進的原因,相信大家都非常好奇,也想了解AMD是如何做到的? David表示,就如AMD CEO Dr. Lisa Su在許多場合都所提到的,AMD擁有完善且清楚的Roadmap (發展藍圖),從Zen 1到最新世代的Zen 2架構,以及GPU方面的Navi,都顯示AMD是非常有決心,持續帶給消費者高效能的桌機、筆電等創新優秀的新產品,甚至成為高效能運算(HPC)的領導業者。尤其在AMD Ryzen 3000推出之後,更讓AMD進一步朝其目標邁進! 這次AMD一口氣發表了三款AMD Ryzen 3000系列處理器,皆是採用7nm製程來設計與製造。有關於7nm這個部份,對於AMD來說,可以帶來哪些優勢? David表示,以AMD Ryzen 7 3700X為例,其效能比Intel Core i7-9700K大幅領先,也比我們上一代的AMD Ryzen 7 2700X效能上有大幅精進,但在效能提升的同時,其設計功耗(TDP)卻僅為65W,比起其他兩者(95W、105W)還低很多,可見7nm製程的確在效能的提升上,可說是非常強勁! 由於7nm是非常先進的製程,基於7nm所設計的AMD Ryzen處理器與Navi顯示卡,玩家們可說是非常熱烈期盼,不過同時又有因產能不足而導致上市時搶購不到的疑慮。AMD在7nm這部份的製程與產能,又是如何呢? David表示:首先,AMD與TSMC (台積電)有非常好的合作關係,AMD擁有不少好的產品都是委請TSMC製造,且合作的過程都非常順利,良率也很高!因此除了CPU、GPU之外,AMD未來也將會陸續與TSMC合作,以推出更多基於7nm製程的產品。 這次AMD發表了Ryzen 7系列的處理器兩款,包括AMD Ryzen 7 3700X與AMD Ryzen 7 3800X,皆是8核心16執行緒的架構。但AMD這次也首度發表Ryzen 9 3900X處理器,採用12核心24執行緒的設計。相信玩家們對於這款產品,可能會認為與Ryzen Threadripper產品定位有所重疊。 有關這部份,David解釋,兩者最大的差別在於平台的不同。基於AM4平台的AMD Ryzen 9系列處理器,擁有2條記憶體通道(即雙通道),以及40條PCIe通道,基本上符合一般桌上型玩家們的需求。 至於採用TR4插槽平台的AMD Ryzen Threadripper系列,則是擁有4條記憶體通道,以及64條PCIe通道的架構,在擴展性方面更強,提供更高的頻寬與通道數,以安裝更多的儲存裝置與介面卡(例如繪圖卡),適合創作者用來組裝工作站等級的電腦。 因此,AMD Ryzen 9系列處理器,並不會與AMD Ryzen Threadripper的定位有所衝突! 因為Zen 2架構的EPYC、Ryzen處理器,都已發表,且將於2019年第三季供貨。那麼AMD是否會在2019年底之前發表基於Zen 2架構的Ryzen Threadripper產品? David表示:這次我們並未宣佈有關Threadripper的產品,但我們的Roadmap有將此產品納入,當正確時機到時,就會宣佈了! 有關於PCIe 4.0部份,這也是本次新產品的重要亮點之一,這部份在競爭對手方面根本八字還沒一撇時,AMD就已經有不只一款的實際產品了。至於AMD有哪些產品已經是PCIe 4.0-Ready的呢?相信玩家們也想知道! David說明:目前所有的第三代AMD Ryzen處理器,包括已發表的AMD Ryzen 7 3700X、Ryzen 7 3800X、Ryzen 9 3900X,皆已支援PCIe 4.0標準。至於GPU方面,在Keynote的展示中,也提及到在測試的平台中,亦即AMD Ryzen 7 3800X搭配AMD Radeon RX 5000 GPU,都已經是PCIe 4.0了! 從上面的回答即可依稀得知,所有7nm的AMD Ryzen 3000處理器,以及7nm的AMD Navi顯示卡,還有已知的X570主機板,其實都已經是PCIe 4.0-Ready了! AMD產品做到如此物美價廉,是基於什麼樣的理念,讓大家可以用到這麼先進科技的產品? Saeid說明: 這是我們AMD執行長Dr. Lisa Su的目標,就是提供最新的科技,以能負擔的價格,為客戶提供更加值的技術,以成為未來持續努力的方向。 所有最新的技術,能讓越多人使用到,才是最好的!這不僅是AMD所要賦予客戶的承諾與品牌形象,同樣也希望PC產業中,能夠促進創新,因為有創新才會促進市場的發展。而不是說,利用手段來阻擋競爭對手持續進步,導致市場停滯。這不是我們AMD所追求的理念! 相信玩家們都知道,AMD的產品就是「性價比」高。與競爭對手相比,AMD的產品不僅擁有不錯的效能,在價格上也擁有絕對的優勢,這使得近年來AMD市占陸續提升,不少玩家們對於AMD平台的整體表現也越來越有信心!有關於AMD為什麼能持續維持性價比的秘密,是公司策略,還是成本能控制得比競爭對手還要好?這部份相信大家們都想知道! Saeid說明: 以上全部都有。我們從Zen 1到Zen 2架構上的改變,就帶來效能上的顯著改進,加上搭配7nm的技術,可以降低功耗。至於價格方面,以Ryzen 9 3900X產品為例,我們只賣499美元,相較於競爭對手的Core i9-9920X還要賣到1100美元來說,便宜很多!這樣的產品,我們並不因為其效能好,就賣到那麼高價。就如同前述,AMD的信念就是:新的科技應該要讓更多人使用才對,而不是少數有錢人的特權。因此在定價方面,我們希望能非常接地氣! 另外,7nm技術也可說是關鍵點,之所以可以做到如此好的性價比,主要還是和我們AMD採用了Chiplet (小晶片)架構有關係。這樣設計的好處在於AMD可以結合其他異質架構的晶片,例如目前14nm製程的晶片(意指CPU晶片內建的系統晶片組),在PCIe與I/O的效能上都非常成熟,擁有很好的成本效益,而CPU主體則使用7nm製程,以同時降低功耗並提高時脈頻率。因此在7nm、14nm的技術加總在一起之後,可同時兼顧成本效益、降低功耗、提升效能等優勢,以打造出第三代AMD Ryzen處理器的高性價比! ▽ 如今7nm、PCIe 4.0的桌上型Ryzen處理器已發表,在筆電方面,要如何導入這樣的技術,讓筆電擁有更好的效能、更棒的功耗,甚至同樣維持輕盈設計。這部份相信大家也想知道AMD有什麼規劃。 David解釋:事實上,這次Ryzen 3000處理器,不僅在桌上型電腦平台能擁有優秀的效能,也擁有超低功能,因此也適用在筆電平台。亦即AMD Ryzen 3000處理器,可同時適用在桌機與筆電兩平台上,無須另外推出行動處理器版本。 如今,AMD正式推出7nm的CPU、GPU、伺服器CPU產品。AMD是如何做到且良率這麼高,相較於競爭對手為何一直無法順利跨到7nm。這部份是大家一定都想知道的問題,AMD到底有什麼秘密呢?此外,在7nm的轉換過程中,有什麼方面是要做取捨的? Saeid說明:我無法告訴您Intel為什麼遲遲難以跨越到7nm,但我可以告訴您,應該是我們AMD的工程師比較強吧!其實我們兩家公司的理念是不太一樣。隨著晶片製程演進,尺寸越做越小,要處理的問題(散熱、功耗、效能等等)也越來越複雜,比起以往要處理的問題可說是有過之而不及。此外,我們擁有TSMC這樣的夥伴,眾所周知,TSMC不是只有一位客戶,也不只生產一種產品,他們擁有數百位客戶,也針對客戶需求提供數百種製程,因此在製程技術上,我們相信TSMC絕對能做得更好、更可靠!也就是說,在製程科技上,TSMC早就追上Intel,甚至在未來也會持續領先Intel。 至於產品設計部份,從David開出規格之後,每一天都在思考、每一天都在做取捨與妥協,不管是效能、功耗,還是成本上,每個環節都要考慮到!最後做出最好的決定,也就是目前大家所看到的最終產品。 由於AMD這次7nm產品是找TSMC來合作,這是否意味著與先前晶片製造夥伴的關係是否結束了呢? Saeid表示:我們跟GlobalFoundries (以下簡稱GF)有很長期的合作關係,並不會現在就結束!在7nm的部份沒有跟GF合作的主要原因是,GF他們自己本身沒有要去投資這些先進的製程,因此業務範圍仍維持在14nm製程。由於我們CPU裡面內含7nm和14nm的Chiplet,因此在14nm的部份,仍然是與GF合作,至於7nm的部份,則是與TSMC合作。 說到與TSMC合作的關係,其實可說非常歷史悠久。早在AMD併購ATi (冶天科技)之時,ATi的許多晶片早就是與TSMC合作所生產出來的!甚至ATi裡面有許多工程師也是從TSMC過去的!因此AMD與TSMC的淵源其實可說是非常長久的!所以不管是繪圖晶片、遊戲主機、處理器的生產製造,我們很早就與TSMC合作,且生產調校的非常好! CPU在近年來,由於時脈提升、核心數增加,使得散熱問題、製程問題逐漸浮現,為克服半導體的設計困境,過去以單一製程、單一晶片方式來設計CPU (或GPU)的做法,似乎開始捉襟見肘。 AMD在好幾年前就在思考這樣的問題,如何加速晶片設計的時程,同時又能靈活的讓CPU架構Scale Up (擴增),AMD的工程師可說是絞盡腦汁、投入不少心力,來開發出全新的Chiplet (小晶片)架構,來取代傳統處理器的單一製程、單一晶片設計架構。Chiplet的好處就是可以結合不同異質架構(不限定製程)的小晶片來成為一個大晶片。這樣可以更自由、更快速地來設計新的CPU (或GPU),加速產品的開發時程。 Chiplet技術的靈活運用,AMD可說是先做到了!透過堆砌的藝術與技術,來加速產品的上市!如今AMD呈現了其心血結晶於世人面前,發表了全系列7nm的CPU、GPU與伺服器CPU,且良率穩定!相信未來其他公司也會仿效,加速半導體產業採用Chiplet的技術新革命,為需要更快運算能量的未來做好準備!
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COMPUTEX 2019大秀數據商機,AI、5G浪潮推動高效能運算 數據管理需求促推出多元解決方案
5G將為整體科技產業創造新的價值,大頻寬、高速率、低延遲、多連結的特性,從邊緣到雲端完整串連,開拓人工智慧與物聯網的應用場域,同步影響企業伺服器運算速度革新,及數據管理等需求倍增,帶動儲存產品、全快閃系統、伺服器與資料庫、工業物聯網等解決方案加速推陳出新,在今年在COMPUTEX展中可見資料中心、儲存大廠推出多元解決方案,加速新世代智慧運算效益。 中華民國對外貿易發展協會秘書長葉明水表示:「5G技術的突破將加速AI與IoT結合的多元應用,隨之而來龐大數據量亦蘊藏商機。COMPUTEX展中眾多的儲存、伺服器與資料庫、資通訊零組件廠商,呈現最全方位的數據管理解決方案,從下至上完整呈現產業生態系。」 隨著5G元年即將到來,數據儲存分析將成為兵家必爭之地。神達電腦旗下的泰安儲存解決方案,搭載AMD或Intel處理器,提供企業針對人工智慧(AI)、高效能雲端邊緣運算及嵌入式應用進行優化的伺服器平台;營邦企業以發展高密度系統解決方案為主,因應趨勢展出OCP雲端機櫃解決方案及針對邊緣運算市場的NVMe全快閃儲存解決方案;廣達電腦子公司雲達科技,展出從資料中心、電信雲到邊緣運算的完整解決方案,未來更將與英特爾、日本樂天、紅帽等共同合作開發5G創新架構。 此外,宜鼎國際展出已取得美國產品專利的耐燃固態硬碟「Fire Shield SSD」,此款固態硬碟將可承受高達800度C的高溫並承受焚燒近30分鐘之久,實現如飛機黑盒子般的資料保護;宇瞻科技則於攤位中帶來AC236行動硬碟,堪稱市面上最輕的超薄款硬碟,與插畫家Ning’s 合作,為行動硬碟產品增添活潑元素,搶攻年輕族群市場。隨著電競趨勢持續看漲,華芸科技的兩款旗艦NAS機種AS5202T及AS5304T瞄準玩家市場,打造大容量儲存空間,將可存取更多經典遊戲和實況精采畫面。 另一方面InnoVEX創新與新創展區,今(30)日下午進行備受注目的InnoVEX論壇,以「從全球新創趨勢,洞見臺灣未來展望」為題,由荷蘭恩荷芬市市長尤瑞瑪(John Jorritsma)開場,集結全球最大電信商Telefónica旗下創投Wayra及法國首屈一指的FinTech新創加速器Le Swave(Paris&Co)等全球知名創投與新創加速器,為臺灣新創潛能共同擘劃最佳發展策略。 全球最大電信商Telefónica旗下創投Wayra的西班牙區總經理Andres Saborido向臺灣新創團隊剖析如何在歐洲市場發展商業版圖,他提及,若新創產業渴望加速全球佈局,吸引企業投資並加深與地區企業夥伴間的連結將是關鍵,隨著AIoT時代的來臨,建構充足網路資源更能吸引創投公司注意。 法國首屈一指的FinTech新創加速器Le Swave(Paris&Co)董事總經理Edouard Plus則分享Le Swave如何串聯巴黎各界學校、創新中心、研究團隊的網路資源,為新創業者提供最完善資訊,並藉多元的FinTech成功案例逐步建構歐洲地區的新創生態系,為企業夥伴帶來加值效益。與Wayra的觀點相似,Edouard亦認為應落實網路資源串聯,以富足新創動能,顯見數位時代中各項數據資源不僅是傳統企業的新興資產,更是新創圈的關鍵引擎。 COMPUTEX 2019將持續展出至6月1日,引領參觀者體驗嶄新科技趨勢、一窺商機脈絡。明(31)日將是InnoVEX展區最後一天開放,緊張刺激的新創競賽也將揭曉最終得主,歡迎各界把握時間來到現場,與全球菁英共同領略科技的無限魅力。
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【Computex 2019】整合微軟Azure雲端、導入AMOLED 4K螢幕,技嘉AERO系列筆電提供創作者完美體驗
在這次的Computex 2019大展中,GIGABYTE(技嘉)也在南港展覽館對面的中信大樓3樓另外獨立了一整個大展廳來展示更多最新的產品,在筆記型電腦方面當然也有最新的產品發布啦,那就跟著小編的腳步來瞧瞧這次的新品吧! 今年的訴求主軸是以「至薄、高效、精準,打造5G世代內容創作者的行動工作室」為重點,整個產品線除了原本的AORUS系列之外,先前就已露出的AERO系列也推進到新設計的版本中(2017/5月發布),除了在CES 2019率先發表了採用RTX 20系列顯示核心之外,這次的Computex 2019大展中更進階到顯示畫面的精緻表現,推出了採用三星AMOLED 4K螢幕的版本,而且也推出有白色外觀設計的版本,讓筆電也邁入更具時尚風格領域,一起來瞧瞧這次發布的幾款版本吧! 除了OLED版本之外,AERO系列其實還有採用240Hz的AERO 15、AERO 17以及AERO 15 Classic等三款版本,其中的AERO 15/17這兩款與OLED版本當然是差異在螢幕的部分,至於AERO 15 Classic則就較經典模式,外蓋仍是標上GIGABYTE字樣,內部才是打上AERO Logo,規格也略低些,像是網路部分就是改為Killer E2500與AC1550。 AORUS系列維持原有AORUS設計概念,線條與布局也都做了調整,窄邊框與輕量化設計仍舊提供使用者相當不錯的使用體驗,AORUS 5、7兩款系列在尺寸上分別為15.6與17.3吋,搭配RGB鍵盤設計與納入All Intel inside概念,以144Hz IPS面板設計與搭載RTX 20系列或GTX 16系列等規格,提供玩家極佳的電競遊戲體驗;至於原先的AORUS 15當然也推進到新規格,更加上了這次新亮相的AORUS 17,大尺寸與高規格設計更是提供玩家有多一款的選擇,喜歡這一系列的朋友仍舊可以選用新規格體驗高效能的使用樂趣。 這次GIGABYTE特別把一大台的恆溫恆濕機搬到展示廳中,直接將筆電放進去測試給大家看看在品質的堅持上面是官方的一大重點。
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【Computex 2019】ROG周邊產品傾巢而出!耳機鍵鼠、外接SSD、智慧燈樣樣來
華碩日前才在Computex 2019展前開記者會,發表眾多今年度的重要新品,包含像是搭載第二代ScreenPad觸控板的ZenBook和VivoBook筆電,以及最重要的,最高搭載4K OLED雙螢幕的ZenBook Pro Duo/ZenBook Duo雙機囉! 不過針對其電競品牌ROG玩家共和國的部分,這次則是在Computex 2019展上推出眾多電腦周邊產品,包含全新的電競耳機、鍵盤滑鼠、滑鼠墊,甚至外接SSD、智慧燈等等全部都來,搭配全新的Aura Creator燈效軟體,想要客製化打造ROG全系列電腦周邊產品超簡單!接下來就跟著小編迅速動眼看囉! ROG以往除了電競顯卡、主機板、筆電、桌機PC以外,這幾年還有陸續推出新的電競耳機、鍵盤滑鼠等等,但今次Computex 2019上,ROG再接再厲!推出更多電腦周邊新品,ROG信仰之眼的福音下,玩家可以更輕鬆的打造全套ROG產品了! ROG這次展出的新品亮相後,未來信仰之眼的ROG玩家們想要打造全套ROG產品變得超級輕鬆囉!基本上除了處理器以外,其他電腦的所有周邊硬體都可以全部採用ROG家的產品,加上幾乎每一款ROG產品都支援Aura Sync並且可使用未來的Aura Creator軟體,玩家將可以輕鬆達到客製化的燈效效果喔! 廠商名稱:ASUS - 華碩電腦股份有限公司 廠商電話:0800-093-456 廠商網址:
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